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化学沉镍金（ENIG）下载质检报告
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应用：

化学沉镍金是PCB最终表面处理工艺一种，用于在金属铜面沉上一层镍和金，属于中磷和中高磷系列，具有优异的可焊性、抗腐蚀性和耐磨性，是专门为PCB最终表面设计的理想工艺。

优势介绍：

适用于制作精细线路；
抗腐蚀能力强；
可耐3~5次OSP微蚀不甩金；
镀层可焊接性能优秀。
 
 
 

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