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完成表面处理
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应用：

🐽电化学式沉锡是在修改铜亚铁离子的电化学式电极电位，使镀液中的Sn2+与PCB板的铜面有换置现象，在铜体上添加板材的厚度在1μm的样子的银白色的锡层，是加入喷锡的最好加工制作加工工艺 。服务适于于细线、密线的PCB板各类Press-fit插装能力，适于无铅贴装加工制作加工工艺 ，可需要满足数次焊结的请求；适于于层次和垂线沉锡。

优势介绍：

没有电迁移效应，锡层没有枝状生长产生，有效的控制锡须；
表面色泽均一；
良好的致密性与抗氧性能；
优异的PIM值稳定性。
 
 
 
 

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