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完成表面处理
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应用：

🐭物理化学上沉锡是依据引发变化铜铝离子的物理化学上电势差，使镀液中的Sn2+与PCB板的铜面引发更换想法，在铜表面上转化成薄厚在1μm的样子的银暗红色锡层，是加入喷锡的最期望施工工艺设备。企业产品适宜于细线、密线的PCB板包括Press-fit插装技术应用，适宜无铅贴装施工工艺设备，可无法一次电焊的需要；适宜于品质和保持垂直沉锡。

优势介绍：

没有电迁移效应，锡层没有枝状生长产生，有效的控制锡须；
表面色泽均一；
良好的致密性与抗氧性能；
优异的PIM值稳定性。
 
 
 
 

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