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完成表面处理
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详细分析内容
应用：

𒊎化学工业不良反应沉锡是能够 转换铜阳离子的化学工业不良反应电位差，使镀液中的Sn2+与PCB板的铜面出现换置不良反应，在铜上边绘制层厚在1μm以內的银白色的锡层，是被淘汰喷锡的最完美的工艺设计。类产品适合于细线、密线的PCB板已经Press-fit插装能力，适合无铅贴装的工艺设计，可做到三次电弧焊接的规范要求；适合于水平方向和垂直线沉锡。

优势介绍：

没有电迁移效应，锡层没有枝状生长产生，有效的控制锡须；
表面色泽均一；
良好的致密性与抗氧性能；
优异的PIM值稳定性。
 
 
 
 

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