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应用：

棕化是铜面在𝔉微蚀发生反应中，缓蚀增长剂会的保护性离心分离在铜面上，为了在铜面上养成一致分布的蜂窝状宏观形式，加入比面上积，使压后铜面与光敏树脂用料有顺畅的构建力。根据LDD棕化净化解决后养成的铜面上及一致分布的蜂窝状形式，重要于获取脉冲光消耗的能量，能软件应用于脉冲光挖孔前净化解决。

优势介绍：

• 形成均匀的蜂窝状结构，比表面积可增大60%以上；
• 适用于多种板料的压合前处理，剥离强度稳定；
• 适用于高多层板和HDI板制作，5次压合后的多层板经过5次热冲击，无分层；
• 用于镭射钻孔前处理，可制作孔径为75~150μm，孔径均匀，真圆度高，良率高。