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线路形成
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全面信心
应用：

꧒物理沉银成为一款无铅的PCB进行表层补救加工工艺，是按照换置不良反应在铜面沉上层钢板厚度6~16μ inch的银，其表层系统，具备有正常的导电性和可焊机械性能。

优势介绍：

表面平整，非常适合SMD和BGA的封装；
可替代电镍或化学沉镍金作为打铝线和打金线的标准表面；
可替代电镀镍/银作为打邦定线及作为良好的反射光面；
导电性好，可以作为接触导通的应用；
最小的电迁移风险，贾凡尼效应小。
 
 
 
 
 

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