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特性：

采用烷基磺酸体系，对环境友好，体系稳定；

成分简单，操作方便，便于现场生产管理；

采用专用添加剂，镀层结晶致密，结晶均匀，焊性能力优良，湿✨润平衡 T2/3Fmax🐎＜0.5s； 镀层均匀性好，高低电流区镀层厚度差异大。

应用：

3461D是而对缘尽构件等智能电子无线好产品设备滚镀共同点而主要设计方案的镀膜纯锡药粉，可不可以在切实保障镀膜工作效率的状态下得了到均匀分布高密度的镀锡层，从 而൩切实保障镀件兼有比较好的可焊性，不适使用贴片电容（电容器）、阻值、电感还有其它智能电子无线好产品设备滚镀锡。

优势介绍：