采用烷基磺酸体系,对环境友好,体系稳定;
成分简单,操作方便,便于现场生产管理;
💝
采用专用添加剂,镀层结晶致密,结晶均匀,焊性能力优良,湿润平衡 T2/3Fmax<0.5s; 镀层均匀性好,高低电流区镀层厚度差异大。
ꦏ3461D是真对因缘际会应用程序等智能电子器件好好产品滚镀的特点而针对性设计构思的化学镍纯锡药剂,能够在可以保障化学镍利用率的的情况出得到均高密度的镀锡层,从 而可以保障镀件含有良好的可焊性,适代替于贴片电容(电容器)、热敏电阻、电感和它智能电子器件好好产品滚镀锡。
优势介绍: