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高耐热性棕化液国产具有高结合力和高可靠性特点，信赖性可满足5次以上ELIC压合、40层以上高多层板压合等产品。生产适应性好，操作窗口宽，可同时兼顾压合前处理和镭射前处理制程，产品技术获得了国内外客户的一致认可，并逐步取代国外同类产品。同时，高性能棕化液在满足市场不同需求的过程中，不断迭代，衍生出低粗糙、低排放等不同应用场景的产品类型，大大提升生产效率和降低生产维护成本，新产品性能已达到或超过国内外领先水平。

高密度互联板酸性镀铜液系列，攻克了添加剂核心化合物结构设计、合成与应用的难题，研发出了通盲孔导通化添加剂配方与快速通盲孔填镀技术，形成了完整的PCB行业电镀工艺解决方案。本系列由超薄填孔电镀液VFP系列、电镀液VCP系列及其他酸铜添加剂等组成，以上产品搭配应用于高密度互联印制线路板电镀工艺，使产品能满足填孔效果良好、表面铜厚较薄、填孔时间较短等生产需求，且镀层厚度均匀性好，整体技术达到国际先进水平。