应用于5G制造键合剂技术:国际领先
操作于载板图形电镀铜技术:很好解决了“卡颈部一个”相关问题
꧃主导了电子电路行业高端镀铜关键技术攻关,自主合成添加剂的核心原料,获得高可靠性的高密度互联板印制板电镀液,合理补充国内空白,应用于载板图形电镀技术,解决了“卡脖子”问题,科技鉴定达到国际领先水平。
应用于精细线路沉镍金技术:国际先进,替代进口
ཧ以世界融熙的散热预浸技术配自主技术创新的高强度互连板化学上的沉镍金液,完成补薄弱环节改用进口商,科枝检测超过国际英文高级总体水平。
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