应用于5G制造键合剂技术:国际领先
应用于载板图形电镀铜技术:完成了“卡锁骨”原因
😼主导了电子电路行业高端镀铜关键技术攻关,自主合成添加剂的核心原料,获得高可靠性的高密度互联板印制板电镀液,填充国内空白,应用于载板图形电镀技术,解决了“卡脖子”问题,科技鉴定达到国际领先水平。
应用于精细线路沉镍金技术:国际先进,替代进口
൲以高度第一次的降低温度的预浸生产技术如何搭配自主创新的高硬度智连板无机化学沉镍金液,控制补难点方式美国进口,科技产业认定超过全球专业能力。
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