15月3日上午，2022 CP❀CA国.际PCB科技/数据公众号”以“智造赋能 绿色发展”为主题，在武汉候机楼希尔顿逸林该酒店快速会议议程。本次活动由中国电子电路行业协会CPCA主办，CPCA科学技术工作委员会承办，《印制电路信息》杂志社、PCB信息网作媒体支持。
作为PCB领域高规格、极具影响力的行业盛会。本次论坛共征集论文150篇。经过论文评选专家组的精心阅评，依据评选规则的仔细筛选，共有50篇撰写规范、表述清晰、内容新颖且具有较高实用价值的论文脱颖而出，收录于本期《印制电路信息》增刊（论文集），6篇受邀参加此次活动进行主题演讲。其中博亚体育app下载 科技的论文《装置级二极管封装深盲孔有机化学镀铜的研究分析》胜利上榜，并受邀参加此次活动作主题演讲。
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系统级封装深盲孔化学镀铜的研究
SIP（系统级封装， System in Package）是一种重要的半导体先进封装工艺，可将多种具备不同功能的器件或组合体——如有源器件、无源器件、MEMS、光电子甚至已经封装好的器件封装在一起，从而形成一个功能系统或者亚系统。与系统级芯片相对应，不同的是SIP是采用不同芯片进行并排或叠加的封装方式，而系统级芯片则是高度集成的芯片产品。而随着摩尔定律逼近物理极限， SIP被认为是半导体未来发展的重要方向，越来越受到业界的重视。
作为SIP的重要组成部分，微盲孔镀铜（孔径100~200μm，深径比1~2:1）是实现SIP中元器件电气互联的关键一环，但是当前尚未出现可以有效满足SIP微盲孔镀铜要求的工艺。现有微盲孔镀铜工艺主要包括硅通孔（TSV）和印制电路板（PCB）两种工艺。
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💮硅通孔（TSV）高技术或许能变现举重若轻径比盲孔（孔直径<50μm，深径比5~20:1）的镀铜，不过对机符合要求高，然而加剧了打包封装盲孔镀铜加工制作工艺 设计的费用。印刷制作电源集成电路板（PCB）盲孔镀铜加工制作工艺 设计或许机费用较低，但普通仅可使用在低深径比的盲孔（孔直径100~200μm，深径比0.5~1:1）。
而博亚体育app下载 科技正是针对这项技术痛点进行深入研究，通过优化现有PCB镀铜工艺和化学品配方，成功在高深径比的封装级盲孔中实现镀铜，并对其中的机理进行了研究。
研究从3个方面增加孔内物质交换能力，从而提高孔内底部种子层连续性。其一，增加传质（加热、超声、振动）；其二，增加溶液对基材表面的润湿（添加表面活性剂）；其三，增加盲孔底部润湿步骤ꦍ，使深径比为1.5:1~2.0:1，孔径为100或150μm系统级封装微盲孔内部形成了连续的种子层铜，提高了盲孔底部的上镀率。
微盲孔填孔组织切片金相体视显微镜拍照（粒径为150μm，深径比是1.7~1.9:1）
这种新的镀铜技术良率高，可以适应形状复杂的微盲孔。此外，生长上种子层的盲孔（深径比1.5:1~2.0:1，孔径150μm）通过直流电镀铜的方法可以被成功填满金属铜。研究的结果为系统级封装的深盲孔金属化提供参考，也为高密度互联PCB的深盲孔金属化提供借鉴。
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